36氪得悉，专心伺服体系及伺服驱动芯片研制的西恩科技完结千万级天使轮融资，由黑龙江融汇工创独家出资。

  西恩科技成立于2021年，创始人杨明和尹亮都为哈尔滨工业大学教授，有二十年科研经历，承当过驱动自动化、微电子范畴的国家二十余项重要科研项目，其团队大多数来历于于哈尔滨工业大学，研制人员逾越90%。

  伺服体系为航天、军工、医疗、机器人等职业重要组成部分，其衔接操控器及终端减速器。国内伺服硬件体系已构成老练产业链，并诞生多家上市公司。2022年民用伺服器商场已逾越300亿元，其间国产厂商占有30% 。

  但专业、智能、模块化的伺服软件体系仍存在空白，现在中高端伺服体系依然由日本厂商操纵。

  西恩科技以高端伺服驱动产品为主攻方向，现根本的产品为模块化驱动体系M18，是高精度的算法集成途径。M18要害目标和三菱、安川等品牌相等，并在安稳性等方面有所逾越。伺服体系的客户包含国内头部通讯设备公司、欧洲头部设备制作商及国内多家上市公司。

  一起，西恩正在布局伺服驱动芯片。现在军工、航天等高新职业对伺服器工艺密度要求极高，需要在小体积的一起完结大功率和精准度，芯片是伺服硬件要害瓶颈。

  西恩科技首要研制微电子和电力芯片，以电力操控为主攻方向。和单纯制作芯片的TI（德州仪器）等海外厂商不同，西恩科技的芯片交融自研算法，软硬一体，转化功率提高。依据西恩科技创始人杨明对36氪介绍，正因为交融了算法，估计西恩科技的芯片电流转化功率可抵达99%，一起出产周期可操控在3-6个月，远低于海外同种类型的产品。

  “军工要求高工艺密度的低压产品，传统工业机器人电压为380伏，但军工范畴要求200伏以下，一起体积更小。”杨明表明。依据他介绍，西恩科技的产品在平等电压要求下，体积正力求到达同类产品八分之一。

  未来，西恩科技的硬件产品首要是针对军工、航天等高精范畴，主攻高端而非工业通用等级产品。现在，西恩科技的驱动芯片已完结研制，并进入流片阶段。

  融汇工创出资的管理机构黑龙江省科力出资的董事长薄金锋表明，西恩科技是哈工大教授团队科技成果转化的立异技能企业，团队多年的研讨和工程堆集，把握业界顶尖的运动操控技能，高精度、模块化、智能化的操控算法比肩世界高端品牌，首款自主研制的驱动芯片也进入流片阶段，接下来在高性能伺服驱动器等产品的布局将打通伺服驱动操控全链路，咱们一直信任杨明教授和尹亮教授带领的专业、高效的科研团队，在未来一定会完结高端伺服驱动体系的国产化。西恩科技的产品技能安稳、牢靠，竞赛优势明显，已与多家国家重点项目企业树立协作，高端客户途径资源广泛，财务数据稳健，是商场上罕见的步步为营，技能过硬的草创企业，咱们有决心西恩科技将会改动国内高端伺服范畴的竞赛格式。