| 图片 | 类型 | 型号 | 封装尺寸 | 频率 | 电压/负载 | 频差 | 工作温度 | 样品申请 | |
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车规级谐振器8MHz无源晶振3225封装使用于车载蓝牙模块 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif |  |
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3225mm晶振SG3225CAN专用于蓝牙模块使用 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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惠伦晶体实控人涉嫌信披违法违规被立案上个月刚刚辞任董事长 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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元器件前三的龙头股一览表_元器件龙头名单（430） | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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2025年晶体振荡器上市公司龙头股一览（附名单）（4月30日） | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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