在智能锁市场，比亚迪半导体已经推出了“三合一”锁控MCU“Touch-Key、MCU主控、RFID”+“指纹模组“方案。而且，其

  这是7月28日旭日大数据主办的智能锁峰会上，比亚迪半导体嵌入式产品中心总监杨云释放出的最新消息。

  在智能门锁市场，比亚迪半导体已经推出了“三合一”锁控MCU“Touch-Key、MCU主控、RFID”+“指纹模组“方案。而且，其“四合一”锁控MCU将在今年第四季度送样。

  这是7月28日旭日大数据主办的智能门锁峰会上，比亚迪半导体嵌入式产品中心总监杨云释放出的最新消息。

  早在2002年，比亚迪成立IC设计部。2018年，比亚迪半导体成功推出第一代8位车规级MCU芯片，并于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”，实现国产化突破。

  特别提出的是，2016年160传感器开始量产，比亚迪半导体郑重进入智能锁市场。

  截至目前，比亚迪半导体主要经营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、相关制造及服务几大版块。产品应用已覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制大范围的应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子等多个领域，其已成长为国内领先的车规级半导体整体方案供应商。

  在智能门锁领域，比亚迪半导体已经专注耕耘了5年，其强大的技术实力和软硬件整合能力得到了市场充分肯定。针对智能锁具行业，比亚迪半导体现已拿到多个第一：业内最全尺寸指纹传感器，市占率第一；业内首家小面积算法嵌入式化；业内首家双模算法。

  ①强大的技术实力和软硬件整合能力：拥有强大的软件开发和算法团队以及15年MCU设计经验；完全掌握8/32位ARM处理器设计与应用。

  ③全面可靠的品质保证，这中间还包括国内一流汽车级可靠能力检验测试中心，满足MIL、GJB、IEC、GB、JEDEC、AEC等标准测试。

  当前智能锁中国普及率小于10%，但未来空间巨大。市场复合年增长超过20%，在2023年容量会达到3000万把。

  近一年，缺芯成为电子科技类产品最头痛的问题，而指纹传感器是晶圆消耗大户，3000万把门锁，意味着需要6万张晶圆（8寸）。而且目前50%指纹传感器为以前手机库存，最多一年时间，指纹传感器的需求爆发可能就在智能锁市场体现。

  行业痛点在于链条太长，供应风险高。从目前看来，门锁产业链复杂，芯片种类和型号太多。

  主要表现为：芯片物料难以选型；越多供应商，越多供应风险；系统复杂；BOM成本高，加工成本高；应用调试和技术上的支持复杂；系统稳定性和可靠性难以保证。

  可以提供强大的供应保障；成熟的软硬件方案；一站式服务，降低开发难度和周期；降低BOM和加工成本；简化结构设计；双模指纹算法，提高使用者真实的体验。当然，还有高品质保障。

  据悉，“三合一”锁控MCU为比亚迪半导体2020年8月成功研发出的国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU，仅一颗便可集成并实现密码开锁功能、刷卡开锁功能、基本控制和运算处理等多种功能，无论在客户开发应用还是成本管控中都有更优的体验。

  未来，比亚迪半导体将继续为行业提供一站式的智能锁解决方案，囊括强大的供应保障、成熟的软硬件方案、智能的双模指纹算法及一站式服务。

  1、智能门锁是比亚迪半导体非常看重的行业，而且即将迎来爆炸式的增长。公司现在有5大产业园，已在门锁领域投入了大量的资源，并实现了应用的落地。

  2、在门锁市场，比亚迪半导体可提供高集成度的一站式解决方案。这基于公司有业内最全尺寸指纹传感器、首家小面积算法嵌入式化、双模算法、触控MCU 市场占有率第一等优势。

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