详细介绍
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司2023年度利润分配方案为：公司拟以2023年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税）。截至2024年4月1日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币24,208,935.90元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为76.52%。
如在公司2023年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生明显的变化，将另行公告具体调整情况。
上述2023年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
公司主要营业产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品有环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业一一C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。公司主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂均属于半导体封装材料范畴。
目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上，对进口及外资厂商产品替代空间较大。因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着 Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月，长则可达 3 年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE 与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。
自2010年设立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可大范围的应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，公司拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成了适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，公司相关产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可，公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立了长期稳定的合作关系。未来，随着上述厂商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。
先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了CChiplet先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。也将带动半导体材料需求持续成长。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 28,290.22 万元，同比下降 6.7%；归属于上市公司股东的净利润 3,163.86 万元，同比下降 23.26%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,739.67 万元，同比下降 22.13%。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月1日召开公司第三届董事会第十二次会议，审议了《关于公司2024年度董事薪酬与考核方案的议案》《关于公司2024年度高级管理人员薪酬与考核方案的议案》；于2024年4月1日召开第三届监事会第十一次会议，审议了《关于公司2024年度监事薪酬与考核方案的议案》。其中，《关于公司2024年度董事薪酬与考核方案的议案》《关于公司2024年度监事薪酬与考核方案的议案》全体董事和监事回避表决，直接提交公司股东大会审议；《关于公司2024年度高级管理人员薪酬与考核方案的议案》兼任高级管理人员的董事韩江龙、成兴明回避表决，其余出席会议的5名董事一致同意该议案。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《江苏华海诚科新材料股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等有关规定，该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议批准，具体情况公告如下：
公司董事会薪酬与考核委员会根据本方案，具体组织实施对考核对象的绩效考核工作，并对薪酬制度执行情况进行监督。公司监事会和内部审计机构负责监督考核。
公司独立董事在公司领取独立董事津贴，津贴标准为每年8万元（税前）。公司非独立董事在公司及控股子公司担任职务的董事，将根据其担任的具体职务，综合考虑公司薪酬水平及市场平均水平确定其薪酬（薪酬包括基本工资、绩效奖金、补贴等）；公司外部董事不在公司领取薪酬。
公司监事根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，不再另行领取津贴。
公司高级管理人员根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，不再另行领取津贴。
3、公司2024年度董事、监事薪酬方案尚需提交公司股东大会审议通过后实施。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
● 每股分配比例：A股每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 在实施权益分派的股权登记日前江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
● 公司2023年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币31,638,634.12元。截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币116,815,403.09元。经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》等有关规定及《公司章程》的相关规定，经综合考虑投资者的合理回报和公司的长远发展，在保证公司正常经营业务发展的前提下，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2024年4月1日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币24,208,935.90元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为76.52%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
于公司2023年度利润分配的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。全体董事一致同意本次利润分配方案，并同意将该方案提交公司2023年年度股东大会审议。
于公司2023年度利润分配的议案》，公司监事会认为：公司2023年度利润分配方案符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，也充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展，同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请广大投资者注意投资风险。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月1日召开了第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于补选第三届董事会独立董事的议案》，公司董事会同意提名赵建坤先生为公司第三届董事会独立董事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止，经公司股东大会审议通过后，赵建坤先生将同时担任公司第三届董事会薪酬与考核委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员。
公司独立董事徐冬梅女士因个人原因于近日向公司董事会递交了辞职报告，申请辞去第三届董事会独立董事及专门委员会委员的相关职务。辞去前述职务后，徐冬梅女士将不再担任公司任何职务。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《江苏华海诚科新材料股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，徐东梅女士的辞职将导致公司独立董事人数少于董事会成员人数的三分之一，为确保公司董事人数以及独立董事人数符合相关法律法规及《公司章程》的要求，徐冬梅女士的辞职报告将自公司股东大会选举产生新任独立董事后生效。在此之前，徐冬梅女士将按照有关法律法规的规定继续履行独立董事及董事会各专门委员会委员的职责。截至本公告披露日，徐冬梅女士未持有公司股份，亦不存在应当履行而未履行的承诺事项。公司及董事会对徐冬梅女士在任职期间为公司所做出的贡献表示衷心感谢。
为完善公司治理结构，保证公司董事会的正常运作，根据《公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》等相关法律法规及《公司章程》的相关规定，经公司第三届董事会提名委员会提议并进行资格审查，公司董事会提名赵建坤先生（简历详见附件）为公司第三届董事会独立董事候选人，并拟担任第三届董事会薪酬与考核委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员，任期自股东大会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。根据《上市公司独立董事管理办法》的有关规定，其任职资格和独立性尚需上海证券交易所备案审核无异议。本事项尚需公司股东大会审议通过。
赵建坤先生，1966年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电子科技大学硕士研究生学历。正高级工程师，电子科技大学协议教授、电子科技大学集成电路行业校友会第一届理事会执行理事长、青山湖科技城发展智库首席专家、中电科半导体材料有限公司战略规划委员会委员。现拟兼任江苏华海诚科新材料股份有限公司独立董事。
截至本公告日，赵建坤先生未直接或间接持有本公司股票，与公司的其他董事、监事、高级管理人员、实际控制人及持股百分之五以上的股东不存在关联关系，不存在《公司法》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》规定的不得担任公司董事的情形，不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形，也不存在受到中国证监会及其他有关部门处罚或上海证券交易所惩戒的情形，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，不是失信被执行人，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件等要求的任职资格。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“华海诚科”）于2024年4月1日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币57,400.00万元暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品），使用期限自公司第三届董事会第十二次会议审议通过之日起12个月内，在上述额度及使用期限内，资金可以循环滚动使用。在上述额度范围和使用期限内，公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司监事会、保荐机构对本事项发表了明确的同意意见。具体情况如下：
中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2023年1月12日出具了《关于同意江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕86号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,018万股，发行价格为 35.00元/股，募集资金总额为人民币 706,300,000.00元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币73,361,785.82元后，实际募集资金净额为人民币632,938,214.18元。上述募集资金已于2023年3月30日全部到位，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并于2023年3月31日出具了《验资报告》（中汇会验[2023]第 2314号）。募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。具体内容详见公司于2023年4月3日在上海证券交易所网站（）披露的《华海诚科首次公开发行股票科创板上市公告书》。
依据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司募集资金的使用计划，公司部分募集资金存在暂时闲置的情形。
在不影响募集资金投资项目的建设和使用安排，并有效控制募集资金风险的前提下，为提高募集资金使用效率，公司拟利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于降低公司财务费用，增加公司资金收益，为公司及股东获取更多的投资回报。
公司根据募集资金投资项目的资金使用安排及募集资金结存金额，在授权的额度范围内，将暂时闲置募集资金分笔进行现金管理，最高购买金额不超过人民币 57,400.00万元，使用期限不超过12个月。在上述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。
公司将严格遵照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的要求，仅投资于安全性高、满足保本要求、流动性好的产品。包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品，且该现金管理产品不得用于质押，不得实施以证券投资为目的的投资行为。
在上述额度范围和投资期限内，公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
公司将按照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规以及规范性文件的要求，及时披露公司现金管理的具体情况。
公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司所有，并严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。
公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响公司募集资金投资计划实施、有效控制投资风险的前提下进行的，不会影响募集资金投资项目的开展和建设进程，不影响公司主营业务的正常发展，符合公司和全体股东的利益。同时，通过对部分暂时闲置募集资金进行合理的现金管理，可以提高募集资金的使用效率，增加公司收益，为公司和股东谋取更多的投资回报。
尽管公司拟投资安全性高、流动性好、满足保本要求的产品，但并不排除该项投资收益受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。
本次现金管理方式包括投资安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品，包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品，此类产品主要受货币政策、财政政策等宏观经济政策及相关法律法规政策发生变化的影响。公司将根据经济形势以及金融市场的变化进行现金管理，严格筛选合作对象，选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全、经营效益好、资金运作能力强的银行等金融机构所发行的流动性好、安全性高的产品。
在上述额度范围和投资期限内，公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，公司财务部建立台账对所购买的产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作；公司内审部负责对现金管理的使用与保管情况进行审计与监督；独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。
公司于2024年4月1日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币57,400.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品）。
监事会认为：公司本次拟使用不超过人民币57,400.00万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，没有与募集资金投资项目的建设内容相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益， 特别是中小股东利益的情形，且符合公司发展利益的需要，有利于提高公司的资金使用效率，获取良好的资金回报。
公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项，没有与募集资金投资项目的建设内容相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益，特别是中小股东利益的情形，并履行了必要的审批程序，符合中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规。综上所述，保荐机构对公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告说明如下：
中国证券监督管理委员会出具了《关于同意江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕86号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,018万股，每股面值为人民币1.00元，每股发行价格为人民币35.00元，募集资金总额为人民币706,300,000.00元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币73,361,785.82元后，实际募集资金净额为人民币632,938,214.18元。
上述募集资金已全部到位，并经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年3月31日出具《验资报告》（中汇会验[2023]2314号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体内容详见公司于2023年4月3日在上海证券交易所网站（）披露的《华海诚科首次公开发行股票科创板上市公告书》。
截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金5,933.94万元，募集资金（含利息收入扣除银行手续费的净额）余额为57,444.75万元，详细情况如下：
注1：截至2023年12月31日，与发行权益性证券相关的印花税158,274.12元尚未支付。
注2：公司浦发银行募集资金专户在2023年4月11日收到退回询证函手续费150元，该情况系银行在2024年3月30日时错误操作划转所致。
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上市公司监督管理指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定，制定了《募集资金管理制度》。返回搜狐，查看更多
