在20世纪80-90年代，汽车电子化开始普及，大多分布在在发动机电子控制单元（ECU）、ABS防抱死、气囊控制等功能。此时的芯片以MCU微控制器为主，典型的是飞思卡尔、英飞凌、瑞萨的16位或32位单片机。这类芯片的特点是算力有限，从几十到几百MHz，但强调抗干扰能力，只需确保基础的稳定性即可。

  然而，随着汽车功能的日益复杂，尤其是车载娱乐系统、导航、倒车影像等应用的普及，传统MCU逐渐不足以满足需求。消费级芯片开始步入车载领域，2000年以后，基于ARM架构的处理器出现，这些芯片的算力和性能优于MCU，能够支持复杂的图像处理和多媒体功能，如德州仪器OMAP、英伟达Tegra等。这些处理器与智能手机芯片结构相似，具备较强的解决能力，能支持安卓等操作系统。然而，随着车载环境的逐渐恶劣，这些消费级芯片开始暴露出稳定性不足的问题，专门为车辆开发的车规级芯片就此诞生。

  芯片厂商开始在消费级芯片的基础上进行车规化设计，核心是稳定性、更长的寿命，并通过更严格的测试标准。车规级芯片的缺陷率标准为0-10PPM，即每百万个产品中最多允许10个次品，而消费级芯片只要低于500PPM即可。这在某种程度上预示着消费级芯片的故障率是车规级的50倍。放到实际场景中，相当于卖出20万辆车，就有100辆很可能出问题。

  车规级芯片必须应对汽车环境中常见的极端温差、高湿、震动等恶劣因素，而消费级芯片则更多关注日常温度范围内的表现。车规级芯片的工作时候的温度范围为 -40℃～125℃，以确保在极寒和酷热的环境下都能稳定运行。例如，东北冬天的零下40℃，或者夏季停在炙热的太阳下，车规级芯片仍需保持稳定工作。

  相比之下，消费级芯片的工作时候的温度范围通常为 0℃～70℃**，这在某种程度上预示着它们并不适应汽车所需的严苛环境，容易在极端天气下发生性能直线下降或故障。车规级芯片在设计时会进行温度循环测试，确保稳定工作。

  车规级芯片的设计寿命能达到15年，而消费级芯片的生命周期一般为3到5年。车规级芯片一定要能承受长期的工作负荷，确保在整车生命周期内不可能会出现故障。毕竟手机可能两三年就换，车不会短时间内淘汰。

  此外，车规级芯片一定要具有冗余设计来保证功能的持续性。例如，锁步技术在车规级芯片中得到普遍应用，这种技术方面的要求两颗核心并行执行相同的指令，并实时对比输出结果，发现异常时立刻触发警告或进入安全模式。消费级芯片并不是特别需要考虑冗余设计，它们的设计目标是追求短期内的性能和效率，故障容忍度较低，比如手机玩游戏等。

  以高通骁龙8155为例，基于2019年旗舰手机的高通855打造而来，4+4的大小核设计取代了1+3+4的八核设计，优化后，更注重多屏显示、图像解决能力，加上更高效的AI引擎，支持语音识别、面部识别等智能功能，安全层面则通过了AEC-Q100认证，以及ISO 26262功能安全标准，确保长时间高负荷运行而不出故障。

  消费级芯片在汽车中应用可减少相关成本、加快迭代，但其可靠性与耐久性往往不足以满足车规级标准。在极端温度、电磁干扰和长期负载下，故障概率增加，可能会引起安全风险隐患。若缺乏冗余与功能安全设计，关键系统失效风险上升。也许会出现开着开着车机黑屏，导航突然死机甚至驾驶辅助失灵，在高速或复杂路况下极易引发安全隐患。

  目前主流的车规级芯片数量众多，比如高通8155，算力约为8TOPS，而新一代芯片为高通8295，从7nm工艺升级到5nm工艺，AI算力达到30TOPS，支持更为复杂的车载应用，如增强现实HUD、AI语音助手等，中低端车型大多采用联发科Dimensity Auto，成本更低。

  除了座舱，车规级的无人驾驶芯片发展迅速，算力需求比智能座舱更为苛刻。主流的比如英伟达Orin-X，算力达254TOPS。Mobileye EyeQ6H算力100+TOPS，注重低功耗和高安全性。造车新势力包括蔚来的神玑NX9031、小鹏的图灵芯片，以及华为昇腾610/710，算力约400TOPS。

  除了座舱和智驾，还有控制类MCU，确保整车关键系统的正常运作。比如英飞凌AURIX TC4xx大范围的应用于制动、电驱和车身控制等。恩智浦S32G应用于车载网关和域控制。瑞萨RH850应用于日系车企，强调高集成度和长供货周期。

  选车侦探观点：从消费级芯片到车规级芯片，不仅仅是性能的提升，更是对可靠性、安全性、长期可维护性等方面的全面考量，大家还知道哪些车规级芯片？欢迎讨论。