在近年来加快速度进行开展的光电子职业，光模块作为重要的根底组件，其使用场景规模日益广泛，从数据中心到5G通讯，无不体现出其不可或缺的位置。电信端包含视频光端机、无线基站、传输体系、PON网络、光纤收发器等设备；互联网端则是近年鼓起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。估计2025年全球光模块商场规模将到达235亿美元，其间AI服务器光模块将明显生长，1.6T光模块有望在2026年超越1000万支，推进高频差分晶振需求快速增加。

  ● 授时时钟信号供给：石英晶体振荡器为光模块内部的DSP、FPGA、MCU等要害芯片供给高精度基准时钟，保证各功能模块和谐作业。

  ● 功能参数要求：100GQSFP28光模块晶振频率差错需控制在+20ppm以内，相位噪声到达-130dBc/，颤动控制在1psRMS规模内。400G/800G模块对功能要求愈加苛刻。

  ● 体系安稳性保证：晶振失效或许会引起光功率反常、链路不安稳、误码率升高级问题。光模块厂商需进行严厉的高低温测验（-40°C至105°C)、振荡测验、相位噪声测验等。

  ● 要害功能指标：1.6T光模块需求根据光刻工艺的差分晶振，其要害频点为156.25MHz和312.5MHz。为保证长间隔传输下的信号完整性，晶振的相位颤动需低于64飞秒（典型值最好能到达35飞秒等级），频率精度需到达±20ppm以内，并能在-40℃至105℃ 的工业级宽温规模内安稳作业。一起，为习惯模块的小型化趋势，需选用2.5x2.0mm或更小的封装。这些高要求必定的联系到光模块的传输间隔、误码率和信号完整性。

  ● 高频化趋势：跟着AI算力需求量开端上涨，光模块速率从100G向400G、800G乃至1.6T演进，对晶振频率要求逐步的提高。800G光模块需求156.25MHz的高频差分晶振，1.6T光模块需求更高频率支撑。

  ● 小型化封装：晶振封装尺度从传统的7.0×5.0mm向更小的2.5×2.0mm乃至1.6×1.2mm演进。泰晶科技603738）已推出2520封装的高基频产品，满意800G/1.6T光模块的空间约束。

  ● 宽温安稳性：从商业级的0°C至70°C向工业级的-40°C至105°C乃至更宽规模扩展，以习惯数据中心和野外布置的杂乱环境，满意光模块在各种温度条件下的安稳作业需求。

  ● 石英晶振与MEMS晶振竞赛格式：传统石英晶振凭仗高频（200MHz）和高精度优势，在高端光模块商场仍占主导位置。MEMS晶振凭仗抗振荡、抗冲击、低功耗和小尺度特性，在中低端场景中逐步浸透。两者将构成互补格式，终究构成差异化竞赛。

  石英晶体振荡器在光模块中虽占比较小（1%-5%），却是保证高速光通讯体系安稳运转的要害元器件。跟着AI算力需求迸发和光模块速率提高，高频差分晶振将成为商场增加的中心驱动力，商场规模有望到达20-50亿美元。为满意高速数据传输与处理场景日益严厉的时序信号需求，泰晶科技推出一系列低颤动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关使用场景供给高度牢靠的时钟解决方案。

  频率安稳度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极点环境条件下具有安稳的起振特性，3ms内起振，具有高精度、高安稳性、高牢靠性的特色；

  封装尺度彻底，供给3225/2520/2016多种封装尺度，可满意光模块小型化的需求；

  作业温度支撑-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~105℃，在特别环境仍然可以继续安稳作业，且不易呈现“温漂”现象，然后满意光模块的高温需求在宽温的条件下正常作业。

  1.100%国产晶片与封装：选用自主研制的光刻高基频晶片，封装资料与工艺全程国产。

  2.彻底自主知识产权：从产品设计、产品组装到产品测验，全程把握中心技术，无外部依靠。

  3.快速响应与灵敏定制：依托本乡供应链，支撑客户快速样品、小批量试产与规模化交给。