金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市均特利科技有限公司获得一项名为“一种晶振补偿电路温控结构”的专利，授权公告号 CN 222089548 U，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本实用新型触及一种晶振补偿电路温控结构，包含陶瓷基座，所述陶瓷基座的内部设置有加热电阻，所述陶瓷基座的顶部装置面处焊接有护盖，所述陶瓷基座的内部设置有内电路。该晶振补偿电路温控结构，经过设置陶瓷基座，经过在陶瓷基座的内部设置有加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的一起也对陶瓷封装和护盖加热；一起陶瓷封装也可以接纳和快速的传递热量，然后保持护盖与陶瓷封装之间的温度，避免石英晶片和振动芯片之间的间隔温差，缩小石英晶片和振动芯片之间热传递的热量损耗；加热电阻加热陶瓷基座的一起也对护盖加热，护盖将石英晶片组件密封包裹的，并具有加热受热的功用，可以对空间内的温度进行相对有用的调理。
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