晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手艺和机器焊接(回流焊和波峰焊)。晶鸿兴科技17年专业晶体制造商。
回流焊大多数都用在贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或许氮气加热到足够高的温度后，吹向现已贴装好的线路板上。焊料消融后和主板粘结，到达元件焊接在电路板上的意图。
近年来，晶振的封装尺度朝着小型化开展,例如便携式设备需要对封装有严厉的要求。
把插件元件放置到电路板上，再消融焊料让焊接面和高温液态锡触摸。运用泵机把消融的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚经过焊料波峰与电路板衔接。
焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除剩余的引脚 → 查看
圆柱谐振器假如焊接温度过高或许加热时刻过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接进程一定要标准操作，对焊接的时刻和温度要严厉的把控。
焊接温度过高或许时刻过长，晶振内部电性能指标出现异常引起的不起振。晶振分为手艺焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手艺焊接烙铁头温度控制在350℃/3s或许260℃/5s。
