在其新一代Rubin处理器规划中，将CoWoS先进封装的中心基板资料从硅更换为
碳化硅应用范畴从电力电子扩展到封装散热，打开了商场增量空间。东吴证券测算，以当时H100 3倍光罩的2500mm中介层为例，假定12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺度的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76190张衬底需求。
A股商场方面，因为切入碳化硅散热范畴，相关概念股9月以来大面积上涨，其间，露笑科技、天岳先进9月以来涨幅均超越30%，晶盛机电、天通股份涨幅均超越20%，天富动力、英唐智控涨幅均超10%。
据数据宝计算，9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，通富微电、、、、5股获加仓金额均超越3亿元。
