【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

  在AI时代，对于音频穿戴或者音频便携式产品而言，提升AI体验的挑战和机遇，是如何在每毫瓦功耗上打造尽可能大的算力，而不是简单追求大算力绝对值。以电池供电为基础的便携式音频或者穿戴产品，成功AI化的核心诉求是在低功耗下打造大算力，才能实现更好的AI体验。

  炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部在珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、 设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于AI的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的基本的产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列等，大范围的应用于蓝牙音箱、 无线家庭影院、 智能手表、无线麦克风、 无线收发 dongle、蓝牙耳机、 无线电竞耳机、 蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

  公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势， 从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、 DSP 加 NPU（神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片 SoC 上。

  在具体产品方面，炬芯科技推出了高集成双模蓝牙智能手表SoC芯片ATS308X。该芯片基于高性能的MCU+DSP的双核异构设计架构，集成了自主研发的八大模块：图形加速引擎、SensorHub模块、蓝牙子系统、电源管理模块、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块、JPEG解码器模块。外围精简，单颗芯片实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌到TWS耳机等功能，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点，主要使用在于智能手环和智能手表等终端产品上。ATS308X关键技术及创新点如下：

  1.采用炬芯科技新一代低功耗设计技术：通过双GPU轮换工作模式降低亮屏场景功耗；集成Sensorhub模块，自主采集和处理传感器数据，降低待机场景功耗。通过系列软硬件算法的融合优化，芯片工作在更低的工作电压，延长航时。MCU的功耗12uA/Mhz@3.8V，BR和BLE保持双连接功耗100μA@500ms，领先于业界水平。

  2.拥有优秀的图形显示性能。采用2D+2.5D的双GPU硬件加速配置，图形处理效率提升50%，提供出色的显示效果，全场景UI帧率达；新增JPEG硬件解码：图片压缩率提升50%，图片解码速度提升100%，逐步提升UI界面的流畅。UI界面最高达到360*360@60Hz刷新率，智能手表终端实现视频表盘，为广大购买的人提供更加酷炫多样化的表盘体验。

  3.高品质的声学享受：支持AI ENC降噪技术。采用经典声学和信号处理及深度学习语音模型相结合的智能降噪技术，利用炬芯科技特有的智能场景识别，较快地断定多种通话场景，自动选择正真适合的降噪模型，消除环境噪声，更完整保留人声，提高声音的传输质量，带来稳定清晰的通线.更精简的BOM：内置带路径管理的充电模块，充电电流提升到400mA；内收LDO，低纹波的输出电压以保证心率传感器的使用上的要求；内收5路负载开关（1.8V/3.3V）。

  5.数据安全保驾护航：引入AES加密引擎、主动防篡改检测、CRC数据传输校检、硬件TRNG随机数生成等技术，逐步提升了安全防护，为保障个人隐私信息和隐私数据的安全提供了多方位的保障。支持实时解密运行和通过PSA认证，满足行业标准的安全要求，有效保障系统固件的稳定运行和安全性。拥有更安全的机制，整体提高了对身份鉴别、访问控制、数据安全和个人隐私信息保护等信息安全方面的防护。

  炬芯科技智能手表芯片ATS308X主要使用在于智能手环和智能手表等终端产品，目前已应用于国内知名品牌Redmi、荣耀、realme和印度品牌Noise、boAt以及Fire-Boltt等多款手表机型中。

  此外，炬芯科技还推出了高音质低延迟低功耗无线K双麦AI降噪，可大范围的应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。

  炬芯ATS3031采用蓝牙5.3双模配置，采用32bit RISC MCU+DSP双核异构架构，支持最新的LE音频技术，发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，DAC底噪低于2uV；支持一发两收和两发一收，支持音频广播Auracast，支持linein、USB、I2S、MIC等多种音频输入源，支持32K超宽带双麦ENC高清通线bit高清音频稳定传输，兼容多种主流操作系统和主流通线G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至23ms；支持双向高清语音同时传输，支持2.4G私有协议和经典蓝牙共存和混音。炬芯ATS3031亮点特性如下：

  1.端到端蓝牙传输延时最低到25ms以内，传输距离达280米以上，达到业界先进水平；

  4.低功耗指标：音频播放模式工作电流5.2mA（电池电压3.8V，蓝牙双链路连接），待机模式电流3uA。

  炬芯科技ATS3031解决方案已搭载于Baseus倍思首款双模无线连接的TWS耳机AeQur G10。

  炬芯科技积极投入研发，研发人员占比超65%。该公司积累了完备、先进的自主知识产权，截止至 2022 年 12月31日，公司在全球拥有专利共 300 项，其中在中国大陆获得 269 项，包括发明专利 231 项，实用新型专利 23 项，外观设计专利 15 项，拥有软件著作权登记 81 项，拥有集成电路布图设计登记 73项。通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品能快速推向市场。

  炬芯科技持续创新推进技术升级，围绕更多智能穿戴或音频便携式产品新场景，发挥公司在高性能SoC架构、图像及编解码技术、低功耗设计、低延迟高音质等方面优势，将为无线物联网及智能穿戴、音频市场推出更高品质芯片、更多应用场景解决方案和无线音频产品等。

  【奖项申报入口】2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰2023年度实现单款产品高出售的收益或销量收入突出性高增长，在细致划分领域市场占有率处于领头羊，产品应用市场广泛的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

  2、产品具备较强市场竞争力，在细致划分领域占据领先的市场占有率，具有完全自主知识产权；

  旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

  2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到及其重要的作用。