据麦肯锡研究，未来十年全球半导体行业将迅速增加，预计到 2030 年发展为万亿美元产业。在这万亿级风口市场的制造车间内，复合机器人的身影开始频现。

  半导体行业高标准、灵活多变的作业需求，使融合“脑、眼、手、脚” 功能的复合机器人应运而生。目前，业内复合机器人多数采取不同的机械臂、AGV、视觉、夹爪、力控等产品做拼凑组装与二次开发。然而，“攒”起来的复合机器人常面临系统难以融合、操作复杂、部署困难、落地周期长等问题。

  基于此，节卡机器人推出了JAKA S³移动作业机器人（以下简称“节卡复合机器人”），以系统共融、模块化硬件设计解决方案，将现有痛难点逐个击破，产线升级更灵活（smart）、更安全（safe）、部署更快速（speed）。目前，节卡复合机器人已用于汽车、电子、精密制造等多个领域。就半导体行业而言，其可大范围的使用在前道晶圆物料搬运，后道晶圆盒转运、弹夹搬运、CNC上下料等场景。

  系统共融 ，一体化配置：节卡复合机器人采用一体化软硬件整体解决方案，自带主控系统，统一人机交互和数据接口。用户可在JAKA Zu APP上统一化配置AMR、机械臂和感知设备的技术参数，一个操作终端就可以完成复合机器人的参数配置，地图扫描创建、路线编辑、任务下发等，不被多家系统操作界面的繁琐所束缚，调试部署更快速。

  模块化设计，场景随心切换：半导体行业生产的全部过程离散，环节繁复、产线柔性高，要想入局，机器人必须能快速响应作业场景动态变换的需求。采用模块化硬件设计的具体方案，节卡复合机器人的标准底盘具备全部基础功能。用户都能够像搭积木般，灵活选配如晶圆盒、弹夹搬运等不同工序所需的背包模块和夹具，打造高度灵活的柔性产线，快速换产换线。

  强减震能力，既“稳”且“快”：由于半导体行业的特殊性，晶圆的价格相对较昂贵，机器人作业的高稳定性特别的重要。节卡复合机器人兼具“移动”和“作业”两项功能，双激光双视觉避障+碰撞检测护持，设备正常运行均速最高可达1.5m/s，可满足0.3g振动量需求，有效解决当下晶圆盒转运过程中因人工搬运不稳定影响综合稼动率、震动值过大致使原料损耗，导致产品报废的问题，既稳且快。

  感知升维，无惧干扰使命必达：自研2.5D视觉纠偏补偿技术，节卡复合机器人可动态估算空间位姿。在视觉定位补偿系统和偏差补偿算法加持下，JAKA S³ 移动作业机器人对光线变化、碎屑等影响有极高的适应能力，综合定位精度可达到±0.5mm，充分满足晶圆盒取放料过程中的高精度对接要求。

  快速补能，24小时长效运维：支持手动、自动、单电池和双电池换电四种补能方式，双电池换电可在1分钟内不断电换电，快速补能，实现机器人24小时持续在岗，大大降低单位成本，满足工厂长线任务需求，提升设备利用率。

  半导体行业自动化设备准入门槛高，重视车间洁净度。目前，节卡机器人已获得该行业国际通行且产业链广泛认可的SEMI S2认证，可应用于ISO CLASS 5级洁净室环境中。

  同时，由于物料成本昂贵、旧产线复杂，产线升级较困难，半导体行业在产线整体改造过程中，对方案的综合能效要求严苛，落地周期较长。节卡机器人拥有经验比较丰富的行业方案团队、行业高水平培训学院——节卡学院以及精益求精的技术服务团队，为客户提供从场景“诊脉”、实践培训到全程运维的一站式服务，最大化缩短方案落地时间。

  当前，节卡机器人已与合作伙伴共同打造了泛半导体行业SiP自动仓储物流解决方案、tray盘包装线上下料等应用，并将不断精研核心技术、拓展应用场景，持续推动半导体行业柔性智造升级。