2025Q3，全球制造业仍处于下行区间，但经济恢复保持相对来说比较稳定。在贸易摩擦和地理政治学冲突持续扰动下，全球需求量开始上涨偏弱的情况没改变，各国间尤其欧盟地区回升相对明显，经济合作与发展组织将今年全球经济稳步的增长预期由6月的2.9%上调至3.2%，同时维持对2026年全球经济稳步的增长2.9%的预测不变。

  2025年1-8月，中国电子信息制造业生产迅速增加，出口有所回落，效益平稳向好，投资增速下滑，行业整体发展形态趋势良好。

  根据最新数据，数据中心和医疗器械相对强劲，消费电子需求稳定，汽车和新能源会降低，工业和通信上升较大的。

  净利润方面，数据中心及医疗器械稳定，工业、通信回升较大，汽车及新能源承压明显。

  根据SIA数据，2025Q2全球半导体行业销售额达1797.0亿美元，同比增长19.6%，环比增长7.8%，连续7个季度同比回升。

  市场增长主要得益于亚太和美洲市场的销售提升，预计下半年的全球增长将保持这一势头。其中，2025Q2美洲市场增长最为强劲，销售额达550.0亿美元，同比增长达24.1%。亚太地区同比增长22.9%，中国大陆地区销售额517.0亿美元增长13.1%。

  从集成电路产量看，2025Q2全球集成电路产量超3840亿块，同比增长17.4%；中国集成电路产量1300亿块，同比增长19.3%。

  进出口方面，2025Q2中国集成电路贸易高增。其中，出口增速强劲，同比增长超25%。

  从资本市场指数来看，2025Q3费城半导体指数（SOX）上升15.7%，中国半导体（SW）行业指数暴涨50.2%。预期改善下快速回升，资本市场景气度持续上行。

  2025Q3，整体供应商交期稳定，但部分品类价格上升。其中，DDR4等存储价格持续上升，整体品类量价齐升持续；TI、ADI等模拟产品部分价格波动明显，供应相对充足；功率器件、MCU等波动较大；MLCC回升稳定。

  从Q3热度较高的标杆企业行情看，SK Hynix为代表存储原厂涨价明显，订单充足；TI、ADI等库存优化，关注政策对模拟产品后续影响。

  全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良好。其中，阿斯麦为代表厂商订单回升，Q4预期良好。

  硅晶圆方面，利润有所低迷但订单持续复苏下营收相对来说比较稳定。中国市场增长势头向好，国产厂商产能快速扩充。

  营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波动。展望Q4，市场成熟制程景气度稳健复苏，先进制程供不应求持续。

  封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。AI、汽车等领域需求量开始上涨较快，日月光预计先进封测业务营收增长趋势将持续至2026年及之后。

  整体营收和利润有所回调，订单趋稳。需要我们来关注的是，艾睿两家中国子公司被列入BIS实体清单，政策对分销市场影响较大。

  服务器代工及相关业务增长强劲，龙头鸿海精密AI相关业务（云端网络产品）占比41%首超消费电子业务的35%，标志其从iPhone代工厂加速转型AI基础设施巨头。

  国内外算力需求延续高景气度，头部厂商营收和利润强劲，政策波动下中国市场订单增长尤为明显，持续看好国产AI供应链量价齐升。

  通信订单和需求改善，利润回升明显。展望下半年，关注中国eSIM业务推广对供应链影响。

  展望2025Q4，中美间政策波动加剧，关注AI芯片、模拟及下游汽车、数据中心等相关产业机会。

  短期观察，贸易壁垒下抢运订单透支已逐渐消化，对华半导体冲击日益降低，负面影响持续下降，中国主动针对AI芯片、模拟等产品开启反制，谨慎关注Q4贸易形势变化；中长期看，全球半导体为代表产业波动持续，政策不确定性将持续影响供应链稳定性，国产替代加速。

  芯八哥预计，全球尤其中国市场半导体市场将持续保持增长态势，但部分订单透支效应已显现，TI等模拟需求尤为明显，需进一步观察后续趋势。