证券之星消息，近期赛微电子（300456）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设施厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与EDA软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
报告期内，公司从事的主体业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
公司MEMS工艺开发业务是指按照每个客户提供的芯片设计的具体方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备做储备使用，依据公司业务发展的实际要及环境变化，开展了部分和半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也依据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业方面技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
随着物联网ECO的慢慢地发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求一直增长。公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；报告期内，公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。
公司能制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业持续不断的发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用愈来愈普遍，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联和AI的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提升。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济提高速度正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度明显提高，行业整体能更准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出一定的反应及修正；同时，集成电路产业在社会别的行业的渗透日益深入，终端花钱的那群人基数庞大，某些特定的程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用场景范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到一定效果降低。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。
公司在本报告期内的全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。根据YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。截至本报告披露日，瑞典Silex的控制权转让事项已完成交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.24%的重要参股子公司。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Silex控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡及扩充，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济提高速度正相关，呈现出周期性的波动趋势。在人工智能、云基础设施和先进消费电子科技类产品的需求推动下，全球半导体市场继续实现同比增长。AI应用的普及使芯片性能、功耗、延迟等要求愈发严苛，也推动半导体设计和制造的革新。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中逻辑和存储器领域的增长较为强劲，传感器和模拟等细分市场增长较为温和。
近年来，国家全力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业高质量发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业高质量发展的财税政策。如北京市政府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科学技术创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型制，实施制造业重点产业链高水平质量的发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字化的经济，加快推进人工智能发展。”2023年，工业与信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，发展目标包括“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给；到2027年，人形机器人技术创造新兴事物的能力明显提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，成为重要的经济稳步的增长新引擎等。2025年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施建议》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。
因此，基于该行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的逐步发展将继续拥有良好的产业高质量发展及政策支持环境。
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大幅度的降低生产所带来的成本。MEMS技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的主要的因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等外因。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求和无人驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的价值量及渗透率一直增长；在消费电子领域，随只能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中基于类别丰富的不一样的产品集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产的基本工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制作的完整过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取对应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
报告期内，公司在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线月出表）；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中北京产线主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域；瑞典产线则通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求。
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商按照每个客户提供的芯片设计的具体方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。
截至报告期末，公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线英寸MEMS产线产能不变。截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，2024年10亿美元以上的MEMS细致划分领域包括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细致划分领域包括惯性测量单元IMU（30.29亿美元）、射频器件（27.28亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造业已形成较为稳定的市场之间的竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营MEMS代工线的企业主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
公司的长期发展的策略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不一样的需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。
公司继续落实总体发展的策略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发、生产、市场等方面做全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D硅电容等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随义务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的竞争力。
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，逐步提升和扩大在MEMS制造业的核心竞争力，主要体现在如下方面：
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关这类的产品的软硬件设计核心技术，逐步扩大自主创新及研发技术成果。截至本报告期末，企业具有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利153项，正在申请的国际/国内专利134项。凭借研发技术经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域积累了丰富的研发经验。
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴起的产业，专业的技术团队以及有着非常丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队。截至本报告期末，企业具有博士83名，硕士216名，合计占公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员合计395名，占公司总人数的40.47%；公司外籍员工合计444名，占公司总人数的45.49%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业技术人员，服务企业多年且经验比较丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产的基本工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制作的完整过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
相对于IC（IntegratedCircuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；企业具有广泛且一直增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的研发技术实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业高质量发展趋势以及自身发展的策略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求量开始上涨的背景下，充分的利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术方面的要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。
在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细致划分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展的潜在能力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设施厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）均位居第一。公司控股子公司北京FAB3在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造技术上的支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强，在2025年7月出表之后仍有望成为公司促进MEMS业务整体发展的一个协作支点。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡准备好。公司主要营业业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的MEMS业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线运营开支存在刚性，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京MEMS产线继续处于亏损状态。
对于瑞典MEMS产线月出表），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅度增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS、MEMS-MicroLED晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前途的乐观判断，产线英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
近年来，国际地理政治学环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地理政治学博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素明显地增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地理政治学相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能会引起的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大限度缓解地理政治学环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年同期的大客户销售，且国内半导体设备市场之间的竞争加剧，公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。与此同时，报告期内公司财务费用大幅度上升，信用减值损失一下子就下降，研发费用继续处于较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入57009.58万元，较上年同期上升3.40%；实现盈利-7031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现总利润-7031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现净利润-2888.75万元，较上年同期大幅减亏61.11%；归属于上市公司股东的净利润-65.03万元，较上年同期大幅减亏98.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1946.57万元，较上年同期大幅减亏59.95%。
报告期内，公司基本每股收益-0.0009元，较上年同期大幅减亏98.46%；加权平均净资产收益率-0.01%，较上年同期优化0.82%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。
本报告期末，公司总资产756251.31万元，较期初上升7.86%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益509455.80万元，股本732213134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.96元，较期初上升3.57%。
此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主要营业业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1630.81万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为1881.53万元。
报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件；另一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2继续受业务结构变化影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率处于较低水平）。
报告期内，公司MEMS业务实现收入53266.07万元，较上年同期增长14.09%；其中，MEMS晶圆制造实现收入30953.81万元，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发实现收入22312.26万元，较上年同期增长39.01%，上述变化的根本原因是：基于公司旗下不同中试线及量产线属于中试线+小批量生产线属于规模量产线产线在升级改造完成后产能逐步磨合并充分释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具有前置导入属性，需要基于瑞典产线的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别，因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。
报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为39.47%，较上年同期基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为37.12%，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发毛利率为42.73%，较上年同期上升5.18%（绝对数值变动），上述变化的根本原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2025年上半年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水准，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年同期基本持平，公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设施等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细致划分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极地推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。公司虽已于报告期后完成瑞典Silex控制权出售的交割，但随着北京产线整体运营状态的持续提升，和公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面能实现协同互补，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴起的产业，同时也需要公司做重点、持续的研发投入。2025年上半年，公司共计投入研发费用19934.45万元，在上年高基数的情况下继续增长了9.85%，占据营业收入的34.97%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展的策略继续开展投融资活动：（1）股权转让方面，基于地理政治学及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司决策转让瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权；（2）产业基金方面，持续推动深圳智能传感基金、北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运作情况；（3）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（4）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。
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