晶体产品或许会在某些条件下遭到损坏。例如从桌上下跌或在贴装过程中遭到冲击。假如产品已受过冲击请勿运用。
请勿在PH值规模或许会引起腐蚀或溶解产品或包装资料的环境下运用或贮藏这些产品。
请勿运用或许导致产品所用的封装资料，终端，组件，玻璃资料以及气相堆积资料等遭到腐蚀的胶粘剂。（比方，氯基胶粘剂或许腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，然后损坏密封质量，下降功能。）
请勿在卤素气体环境下运用产品。即便少数的卤素气体，比方在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都或许会发生腐蚀。一起，请勿用任何会释放出卤素气体的树脂。
